详细介绍
研发中心负责人 工学硕士，毕业于哈尔滨工业大学电子封装与组装专业。在电子封装、组装领域有多年的产品研发、工艺开发经验。 • 中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家 • IPC China Apex 4-14CN 工作组专家 • 全国滚动轴承标准化技术委员会滚动体分技术委员会（SAC/TC98/SC3）第一届委员会委员 • 《无铅焊点可靠性评价方法》行业标准工作组起草专家 • IPC中国TGAsia技术组专家，参与IPC-T-50/IPC-7095/IPC-4552等多项国际标准的译制 • 中级工程师
