详细介绍
失效分析 技术专家 工学硕士，毕业于哈尔滨工业大学材料物理与化学专业。具有10年以上的规模集成电路分析经验，先后在多家跨国公司从事与IC设计、封装生成、成品组装后失效分析和技术管理工作，尤其擅长芯片功能失效的定位，故障激发方法的设计，对各种失效模式和机理有其深刻的见解。 • 国家标委会委员 • IPC620 专家组组长 • 首席IC故障分析专家 • 中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家
令辉
失效分析 技术专家 工学硕士，毕业于哈尔滨工业大学材料物理与化学专业。
